О компании     Как оплатить?     А в кредит можно?     А привезете?     А как вас найти?     А у меня сломалось...      
 
 
Компьютерный интернет-магазин
Товаров: 0
Сумма: 0
Курс (нал): 62.00
Безнал: 64.50
(499) 700-00-40
ICQ12325772 ICQ21969923  
 
 
 
 
 
 
 
 
Trade-In

Кредит

Подарки выбери себе сам

 
 

TSMC о 6 нм: это техпроцесс не для всех

Уже пошёл второй год жизненного цикла 7-нм техпроцесса, и освоено массовое производство изделий с использованием второго поколения этого техпроцесса, подразумевающего применение EUV-литографии. Компания TSMC каждый квартальный отчёт использует для информирования инвесторов о темпах освоения новых литографических технологий, и вчерашнее мероприятие не стало исключением. Новый техпроцесс обеспечивает увеличение плотности размещения транзисторов на 15–20% при сниженном на 10% энергопотреблении по сравнению с первой ступенью 7-нм технологии. Уровень выхода годной продукции по техпроцессу 7-нм+ достиг аналогичного показателя для первого поколения 7-нм техпроцесса. Уровень быстродействия в этом сравнении остаётся неизменным, но если пожертвовать энергопотреблением, то его можно поднять.

В рамках этого техпроцесса будет расширено применение EUV-литографии, массовое производство соответствующих изделий будет запущено в первой половине следующего года. Опытное производство с применением 5-нм технологии TSMC тоже освоила. Как ожидает TSMC, её 5-нм техпроцесс окажется лучшим в отрасли по сочетанию плотности размещения транзисторов, быстродействия и энергопотребления. Плотность размещения транзисторов удастся увеличить на 80% по сравнению с 7-нм техпроцессом, скорость переключения транзисторов вырастет на 20%. Напомним, что руководство Intel намеревается достичь сопоставимых показателей в рамках своего 7-нм техпроцесса.

Его клиенты TSMC смогут использовать для улучшения характеристик продуктов без перехода на 5-нм технологию. Промежуточным звеном является так называемый 6-нм техпроцесс. Если сравнивать с техпроцессом 7-нм+, в рамках которого TSMC впервые будет использовать EUV-литографию, то 6-нм техпроцесс получит один дополнительный слой, требующий использования EUV. На уровне средств разработки 6-нм техпроцесс на 100% совместим с 7-нм техпроцессом, это ускорит подготовку соответствующих продуктов к массовому производству. Площадь кристалла при неизменных характеристиках процессора при переходе на 6 нм удастся уменьшить, а это положительно скажется на его себестоимости для клиента. Этого окажется достаточно, чтобы увеличить на 18% плотность размещения транзисторов. Опытное производство 6-нм изделий будет начато в следующем квартале, массовое будет развёрнуто к концу 2020 года.

Со временем с 7-нм технологии на 6-нм перейдёт достаточное количество клиентов компании, остальные же будут использовать 5-нм и 3-нм техпроцессы. Использовать 6-нм техпроцесс будут те клиенты TSMC, которым миграция на 5 нм покажется слишком сложной и дорогой.

Уже пошёл второй год жизненного цикла 7-нм техпроцесса, и освоено массовое производство изделий с использованием второго поколения этого техпроцесса, подразумевающего применение EUV-литографии. Компания TSMC каждый квартальный отчёт использует для информирования инвесторов о темпах освоения новых литографических технологий, и вчерашнее мероприятие не стало исключением. Новый техпроцесс обеспечивает увеличение плотности размещения транзисторов на 15–20% при сниженном на 10% энергопотреблении по сравнению с первой ступенью 7-нм технологии. Уровень выхода годной продукции по техпроцессу 7-нм+ достиг аналогичного показателя для первого поколения 7-нм техпроцесса. Уровень быстродействия в этом сравнении остаётся неизменным, но если пожертвовать энергопотреблением, то его можно поднять.

В рамках этого техпроцесса будет расширено применение EUV-литографии, массовое производство соответствующих изделий будет запущено в первой половине следующего года. Опытное производство с применением 5-нм технологии TSMC тоже освоила. Как ожидает TSMC, её 5-нм техпроцесс окажется лучшим в отрасли по сочетанию плотности размещения транзисторов, быстродействия и энергопотребления. Плотность размещения транзисторов удастся увеличить на 80% по сравнению с 7-нм техпроцессом, скорость переключения транзисторов вырастет на 20%. Напомним, что руководство Intel намеревается достичь сопоставимых показателей в рамках своего 7-нм техпроцесса.

Его клиенты TSMC смогут использовать для улучшения характеристик продуктов без перехода на 5-нм технологию. Промежуточным звеном является так называемый 6-нм техпроцесс. Если сравнивать с техпроцессом 7-нм+, в рамках которого TSMC впервые будет использовать EUV-литографию, то 6-нм техпроцесс получит один дополнительный слой, требующий использования EUV. На уровне средств разработки 6-нм техпроцесс на 100% совместим с 7-нм техпроцессом, это ускорит подготовку соответствующих продуктов к массовому производству. Площадь кристалла при неизменных характеристиках процессора при переходе на 6 нм удастся уменьшить, а это положительно скажется на его себестоимости для клиента. Этого окажется достаточно, чтобы увеличить на 18% плотность размещения транзисторов. Опытное производство 6-нм изделий будет начато в следующем квартале, массовое будет развёрнуто к концу 2020 года.

Со временем с 7-нм технологии на 6-нм перейдёт достаточное количество клиентов компании, остальные же будут использовать 5-нм и 3-нм техпроцессы. Использовать 6-нм техпроцесс будут те клиенты TSMC, которым миграция на 5 нм покажется слишком сложной и дорогой.

Дата публикации: 18-10-2019

Ещё новости


  11.10.2019  Riot Games призвала комментаторов и игроков воздержаться от обсуждения «чувствительных тем» на чемпионате мира по League of Legends

Сегодня стартует групповой этап чемпионата мира по League of Legends, и студия Riot Games решила заранее напомнить о правилах поведения на нём. В свете последних событий, связанных с отстранением компанией...

  09.10.2019  Apple представит очки с дополненной реальностью в начале 2020 года

Презентация устройства запланирована на второй квартал 2020 года. Аналитик Минг-Чи Куо сообщил, что Apple запустит производство очков с дополненной реальностью в конце этого года. Apple Glass являются...

  10.10.2019  Не бюджетный, а настоящий флагман. Конкурент Redmi Note 8 Pro получит очень много памяти

В оснащение войдут SoC Snapdragon 855 Plus, 6/64 ГБ памяти, 90-герцевый экран, NFC и 50-ваттная зарядка. Realme X2 Pro получит квадрокамеру с датчиками разрешением 64, 13, 8 и 2 Мп, а также фронтальную...

  27.09.2019  Samsung Galaxy A70s был замечен в Google Play Console, подтверждая часть характеристик

Мы уже стали свидетелями анонса Galaxy A30s и A50s, и на подходе у южнокорейского гиганта еще одна модель, но уже уровнем повыше — это Samsung Galaxy A70s. Как вы помните, компания Samsung Electronics...

  19.10.2019  Назван лучший работодатель среди технологических компаний



Все новости
 
 
  © 2003-2019 Ноутбуки и компьютеры
Все права защищены