О компании     Как оплатить?     А в кредит можно?     А привезете?     А как вас найти?     А у меня сломалось...      
 
 
Компьютерный интернет-магазин
Товаров: 0
Сумма: 0
Курс (нал): 62.00
Безнал: 64.50
(499) 700-00-40
ICQ12325772 ICQ21969923  
 
 
 
 
 
 
 
 
Кредит

Trade-In

Подарки выбери себе сам

 
 

TSMC о 6 нм: это техпроцесс не для всех

Уже пошёл второй год жизненного цикла 7-нм техпроцесса, и освоено массовое производство изделий с использованием второго поколения этого техпроцесса, подразумевающего применение EUV-литографии. Компания TSMC каждый квартальный отчёт использует для информирования инвесторов о темпах освоения новых литографических технологий, и вчерашнее мероприятие не стало исключением. Новый техпроцесс обеспечивает увеличение плотности размещения транзисторов на 15–20% при сниженном на 10% энергопотреблении по сравнению с первой ступенью 7-нм технологии. Уровень выхода годной продукции по техпроцессу 7-нм+ достиг аналогичного показателя для первого поколения 7-нм техпроцесса. Уровень быстродействия в этом сравнении остаётся неизменным, но если пожертвовать энергопотреблением, то его можно поднять.

В рамках этого техпроцесса будет расширено применение EUV-литографии, массовое производство соответствующих изделий будет запущено в первой половине следующего года. Опытное производство с применением 5-нм технологии TSMC тоже освоила. Как ожидает TSMC, её 5-нм техпроцесс окажется лучшим в отрасли по сочетанию плотности размещения транзисторов, быстродействия и энергопотребления. Плотность размещения транзисторов удастся увеличить на 80% по сравнению с 7-нм техпроцессом, скорость переключения транзисторов вырастет на 20%. Напомним, что руководство Intel намеревается достичь сопоставимых показателей в рамках своего 7-нм техпроцесса.

Его клиенты TSMC смогут использовать для улучшения характеристик продуктов без перехода на 5-нм технологию. Промежуточным звеном является так называемый 6-нм техпроцесс. Если сравнивать с техпроцессом 7-нм+, в рамках которого TSMC впервые будет использовать EUV-литографию, то 6-нм техпроцесс получит один дополнительный слой, требующий использования EUV. На уровне средств разработки 6-нм техпроцесс на 100% совместим с 7-нм техпроцессом, это ускорит подготовку соответствующих продуктов к массовому производству. Площадь кристалла при неизменных характеристиках процессора при переходе на 6 нм удастся уменьшить, а это положительно скажется на его себестоимости для клиента. Этого окажется достаточно, чтобы увеличить на 18% плотность размещения транзисторов. Опытное производство 6-нм изделий будет начато в следующем квартале, массовое будет развёрнуто к концу 2020 года.

Со временем с 7-нм технологии на 6-нм перейдёт достаточное количество клиентов компании, остальные же будут использовать 5-нм и 3-нм техпроцессы. Использовать 6-нм техпроцесс будут те клиенты TSMC, которым миграция на 5 нм покажется слишком сложной и дорогой.

Уже пошёл второй год жизненного цикла 7-нм техпроцесса, и освоено массовое производство изделий с использованием второго поколения этого техпроцесса, подразумевающего применение EUV-литографии. Компания TSMC каждый квартальный отчёт использует для информирования инвесторов о темпах освоения новых литографических технологий, и вчерашнее мероприятие не стало исключением. Новый техпроцесс обеспечивает увеличение плотности размещения транзисторов на 15–20% при сниженном на 10% энергопотреблении по сравнению с первой ступенью 7-нм технологии. Уровень выхода годной продукции по техпроцессу 7-нм+ достиг аналогичного показателя для первого поколения 7-нм техпроцесса. Уровень быстродействия в этом сравнении остаётся неизменным, но если пожертвовать энергопотреблением, то его можно поднять.

В рамках этого техпроцесса будет расширено применение EUV-литографии, массовое производство соответствующих изделий будет запущено в первой половине следующего года. Опытное производство с применением 5-нм технологии TSMC тоже освоила. Как ожидает TSMC, её 5-нм техпроцесс окажется лучшим в отрасли по сочетанию плотности размещения транзисторов, быстродействия и энергопотребления. Плотность размещения транзисторов удастся увеличить на 80% по сравнению с 7-нм техпроцессом, скорость переключения транзисторов вырастет на 20%. Напомним, что руководство Intel намеревается достичь сопоставимых показателей в рамках своего 7-нм техпроцесса.

Его клиенты TSMC смогут использовать для улучшения характеристик продуктов без перехода на 5-нм технологию. Промежуточным звеном является так называемый 6-нм техпроцесс. Если сравнивать с техпроцессом 7-нм+, в рамках которого TSMC впервые будет использовать EUV-литографию, то 6-нм техпроцесс получит один дополнительный слой, требующий использования EUV. На уровне средств разработки 6-нм техпроцесс на 100% совместим с 7-нм техпроцессом, это ускорит подготовку соответствующих продуктов к массовому производству. Площадь кристалла при неизменных характеристиках процессора при переходе на 6 нм удастся уменьшить, а это положительно скажется на его себестоимости для клиента. Этого окажется достаточно, чтобы увеличить на 18% плотность размещения транзисторов. Опытное производство 6-нм изделий будет начато в следующем квартале, массовое будет развёрнуто к концу 2020 года.

Со временем с 7-нм технологии на 6-нм перейдёт достаточное количество клиентов компании, остальные же будут использовать 5-нм и 3-нм техпроцессы. Использовать 6-нм техпроцесс будут те клиенты TSMC, которым миграция на 5 нм покажется слишком сложной и дорогой.

Дата публикации: 18-10-2019

Ещё новости


  26.08.2022  Народные GeForce RTX 4060 и RTX 4060 Ti будут работать на частоте свыше 2,6 ГГц. Производительность RTX 4060 Ti окажется на уровне RTX 3080

Согласно данным информатора, старшая модель набирает около 8600 баллов, средняя частота ее GPU — около 2,6 ГГц, а потребление энергии при этом составляет 270–280 Вт. Инсайдер опубликовал результаты...

  27.08.2022  Ядер больше, но частоты ниже. Раскрыты частоты процессоров Core i5-13400 и i5-13500, и они ниже, чем у нынешних Intel Core i5-12400 и Core i5-12500

Судя по данным из базы PassMark, частоты у них будут заметно ниже, чем у нынешних Core i5–12400 и Core i5–12500. О перспективных флагманских процессорах Intel Raptor Lake уже много говорилось, а сейчас...

  19.04.2023  «Старший брат» «Москвича 3»: в России начались «живые» продажи 180-сильного JAC JS6

По габаритам он сопоставим с Haval F7 и Nissan X-Trail: они составляют 4605?1890 х 1700 мм при колесной базе 2720 мм. JAC JS6 — это «старший брат» JS4, который выпускают в России под названием «Москвич...

  27.08.2022  Процессор Qualcomm, голосовое управление, Android 11: это не смартфон, а новые очки дополненной реальности

Эта модель рассчитана на корпоративное применение. В компании Vuzix представил новую модель очков дополненной реальности Blade 2. Её также позиционируют как систему для медиков, инженеров и других специалистов,...

  19.10.2022  Вышел Node.js 19.0



Все новости
 
 
  © 2003-2024 Ноутбуки и компьютеры
Все права защищены