IBM: графен или что-то другое не смогут вытеснить медь в виде контактов в CMOS
В общем-то, заслуженно. На прошедшей неделе прошёл симпозиум IEEE Nanotechnology, на котором представители компании IBM панегирик медным соединениям. Простая в кавычках замена одного материала на другой сразу позволила увеличить производительность решений почти на 30 %. Компания IBM в середине 90-х сделала всё от неё зависящее, что бы мир полупроводниковых интегральных схем перешёл с алюминиевых проводников на медные. И этой революции в текущем году исполняется 20 лет. Это была революция. Им стал процессор IBM CMOS 7S. Первый предсерийный образец процессора на медных соединениях компания представила в 1997 года. Коммерческие поставки процессора стартовали в 1998 году.
Кроме того, алюминий наносился на кремниевую подложку в процессе химического осаждения, что не подходило для меди. Проблема перехода на медь была в том, что медь "отравляет" кремний. Обе технологии были настолько необычны для существующего тогда техпроцесса CMOS, что только последующий успех IBM заставил индустрию поверить в медные соединения. В итоге в IBM реализовали процесс гальванопокрытия медью участков с проводимостью, а чтобы между кремнием и медными проводниками не было прямого контакта, была придумана технология с образованием защитной плёнки между медью и кремнием. Процессор Intel Pentium 4 вышел уже на медных соединениях. Компания просто озолотилась, продавая эту технологию, в том числе компаниям Intel и AMD.
Кроме того, остаётся место для улучшения характеристик медных проводников за счёт подбора изолирующего покрытия. Что касается меди, то здесь всё предсказуемо. Также в качестве изолирующих материалов можно экспериментировать с другими металлами платиновой группы, что может дать интересные результаты. Например, в IBM заявляют, что изоляция меди кобальтом показывает лучшую проводимость электронов медью, чем графеном. В сухом остатке, уверены в IBM, медь будет жить "вечно" — до скончания эпохи классического техпроцесса CMOS.
Дата публикации: 19-11-2017
Ещё новости
26.08.2022 Huawei Mate 50 Pro удивит своим экраном: вырез такой же, как у iPhone 13 Pro
Зачем Huawei понадобилось расширять вырез, когда большинство флагманов обходятся обычными врезанными камерами, — вопрос. В Сети появились новые изображения будущего флагмана Huawei Mate 50 Pro, и...
26.08.2022 Появились результаты тестирования китайских процессоров Zhaoxin KaiSheng KH-40000 с архитектурой x86
Хотя эта серия пока не представлена, но данные указывают, что релиз может быть довольно скоро. В базе данных бенчмарка Geekbench 5 появились сведения о производительности процессоров KaiSheng KH-40000...
27.08.2022 Процессор Qualcomm, голосовое управление, Android 11: это не смартфон, а новые очки дополненной реальности
Эта модель рассчитана на корпоративное применение. В компании Vuzix представил новую модель очков дополненной реальности Blade 2. Её также позиционируют как систему для медиков, инженеров и других специалистов,...
20.11.2022 Многие производители кабелей Lightning уже закрылись: из-за перехода iPhone на USB-C закроется до 80% таких компаний
Он заявил в своем посте, что скорость проводной передачи новых смартфонов существенно увеличится. Известный аналитик Минг-Чи Куо заявил на прошлой неделе, что все смартфоны серии iPhone 15 получат разъёмы...
19.04.2023 «Старший брат» «Москвича 3»: в России начались «живые» продажи 180-сильного JAC JS6
По габаритам он сопоставим с Haval F7 и Nissan X-Trail: они составляют 4605?1890 х 1700 мм при колесной базе 2720 мм. JAC JS6 — это «старший брат» JS4, который выпускают в России под названием «Москвич...
Все новости